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簡述選擇性波峰焊缺陷及預防

時間：2014-10-24 15:07:20來源：瀏覽次數(shù)：

   選擇性波峰焊缺陷及預防，當前影響焊接工藝的主要問題在于有鉛向無鉛焊接轉(zhuǎn)換和微型化趨勢。微型焊接指的是一個印刷電路板上有更多的SMD元件。加工焊點的焊接技術包括更多的回流應用。組裝的通孔元件應當被自動焊接才能保證最佳質(zhì)量。元件和電子板的連接方式取決于焊點的數(shù)量，但對大多數(shù)產(chǎn)品來說，選擇性焊接是替代托盤方式波峰焊焊接或手動焊接的最佳方式。

　　焊接技術如今已相當純熟，但仍具有典型缺陷。只能本地提供的無鉛焊料熔點高，需要較高的操作溫度，這就增加了某些特定缺陷發(fā)生的風險，包括以下各項：

　　· 焊點剝離

　　· 拖尾

　　· 錫橋

　　· 錫球

　　· 銅墊溶解

　　高溫給助焊劑帶來不小的挑戰(zhàn)。助焊劑太少可能造成虛焊等焊接缺陷，太多又會因殘余的助焊劑導致電子遷移。本篇論文將討論這些典型的缺陷，并介紹如何優(yōu)化工藝參數(shù)來預防缺陷。


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